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据行业媒体消息，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。
不仅TSMC 12寸先进制程产能利用率爆满，除了28纳米制程订单外，8寸需求也爆满。二线工厂世界先进，UMC 8寸产能也供不应求。此外，UMC二线工厂和全球先进的全球8英寸产能都处于供不应求的状态，而且这种供不应求的局面将持续到2021
IC设计行业表示，有限的8英寸晶圆代工厂产能十分紧张，产品交付时间已经从过去的2个月延长到3个月到4个月。
panel driver IC厂的邓泰也指出，由于代工价格和成本的提高，面板驱动和触控集成单片(IDC)产品的价格将会提高。
今年，在疫情的冲击下，全球半导体行业的复苏斜率放缓，但增长趋势保持不变。根据美国半导体工业协会的数据，2020年，疫情蔓延全球，对全球经济造成了一定的冲击，给半导体行业带来了一定的不确定性。但从全球半导体月度销售数据来看，2020年前4个月，全球半导体月度销售基本保持同比增长态势，1-4月同比增速分别为-0.23%、4.99%和7.96%，根据
SEMI World Wafer Factory报道的最新预测，尽管传出将调高代工价格10－20%，客户依旧排队争抢产能。
公司层面也印证了晶圆代工厂的高景气。铸造行业的领头羊TSMC今年的收入同比大幅增长。前八个月收入同比增速均在10%以上，当月增速最高超过50%。
其实本地晶圆制造能力的扩张也在紧锣密鼓的推进。当地代工厂领袖SMIC今年将其资本支出提高到67亿美元，并计划在北京扩大10万件成熟工艺的产能。华虹半导体计划投资25亿美元扩大产能。
长江存储计划分两期建设3DNAND闪存芯片厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，建成月产量10万件；二期计划产能为20万块/月，二期项目达到产能后月产能为30万块。长新存储动态随机存取存储器颗粒已装运，预计将迅速扩大生产能力。
预计2020年全球晶圆厂设备支出2020年复苏缓慢，同比增长3％，达到578亿美元，随着复苏开始稳固，今年下半年或会持续成长，2021年有望创纪录。
彩联组织相关代工公司，包括SMIC，雅克科技，海特高新，江丰电子，至纯科技。
SMIC:晶圆代工厂的领导者，全球领先的集成电路晶圆代工厂。
雅克科技:子公司Comte公司是TSMC的合格供应商，向TSMC fa14a提供高纯四氟化碳产品。
海特高新:国内领先的化合物半导体集成电路芯片生产线，打造了化合物半导体产业链中的核心晶圆制造能力。
江丰电子:是溅射靶材的领导者，已经成为TSMC、UMC等铸造公司的主要供应商。
至纯科技:公司的半导体清洗设备适用于8寸和12寸晶圆。
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