碳化硅的优势:
在性能和效率方面，以碳化硅为代表的第三代半导体更具优势，是未来高压大功率应用领域的发展方向。就材料而言，碳化硅比硅材料有三个优点:第一，耐高压；第二，耐高温；第三，频率更高。就
组件而言，碳化硅组件相对于硅组件的优势也有三个方面:第一，电阻极小；二是较高的工作频率，实现高速切换；第三，它更耐高温，并且具有更高的导热性。
收集相关上市公司，列出如下(不区分顺序):
精功科技(002006):公司加快碳化硅项目的研发和示范，继续加大对硅晶体生长技术的投入。
天通股份(600330):进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。
楚江新材(002171):在互动平台上，全资子公司鼎立科技拥有一整套从设备、材料到产品的第三代半导体材料碳化硅单晶的技术储备和产业化能力。
露笑科技(002617):今年11月，公司与中科钢铁研究院和郭虹中宇签署了碳化硅项目战略合作协议，将为郭虹中宇牵头的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅晶体生长炉，总采购金额约3亿元。8月，公司全资子公司卢晓蓝宝石与郭虹中宇签署了总额为1.26亿元人民币的《碳化硅长晶成套设备定制合同》合同。
三安光电(600703):主要从事化合物半导体材料的研发和应用，重点是碳化硅、砷化镓、氮化镓等新型半导体材料及相关领域。今年3月，三安光电下的萨南集成电路与美的集团达成战略合作，双方共同建立第三代半导体联合实验室，通过研发第三代半导体功率器件引入白色家电，推动产业创新发展。
海特高新(002023):目前已开发出砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟等六种工艺产品，可支持功率放大器、混频器、低噪声放大器、开关、光电探测器、激光器、功率电子器件等产品的制造。该产品广泛应用于5G移动通信、人工智能、雷达、汽车电子等领域。到目前为止，公司的一些产品已经批量生产，服务客户和订单数量不断增加。
扬杰科技(300373):碳化硅芯片技术达到国内领先水平。
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