来源:常征核心技术
1、全球景气度有望年底或明年年初触底回暖
根据IHSMarkit统计，全球半导体从去年第四季度的繁荣开始大幅下滑，从2018年第三季度同比增长14.4%调整到今年第四季度同比下降，Q2和第三季度同比下降约15%。我们认为，本轮周期调整的主要原因是，存储市场供需失衡导致存储价格下跌，进而缩小整个存储市场的规模，加剧贸易战，制造不确定性，加剧全球半导体繁荣并削弱它。
2、贸易战加速整个半导体产业链国产化进程
中美贸易战让我们进一步认识到国内半导体产业与国际先进水平的差距。在主产业链的设计、制造、密封和测试环节，以及支持产业链的设备、材料、知识产权核心、电子设计自动化工具等方面，还有很长的路要走。贸易战的加剧进一步迫使国内企业加快供应链本地化的进程。我们乐观地认为，各个分部门的龙头企业将继续受益于这一轮国内替代，并有望通过一定的时间积累而变得更大更强。
▌设计端：
中国半导体产业结构逐步优化，设计环节产值从2011年的27.22%上升到2018年的38.57%，超过密封测试环节成为最大环节。
芯片设计位于半导体产业的上游，是半导体产业的核心基础，具有很高的技术壁垒，需要大量的技术和经验积累，是典型的人才技术密集型产业。2018年全球十大无晶圆厂设计公司主要在美国，占6家公司，其次是中国台湾公司，占3家公司，中国海斯排名第五。
经过多年的积累，中国集成电路设计行业在一些子行业取得了不同程度的突破。贸易战期间，华为被美国列为实体，这迫使它将其供应链转移到中国。我们相信，不仅华为，国内其他公司也有兴趣将其供应链转移到中国，以实现自我控制，这将进一步加快国内相关集成电路设计公司的增长。
▌制造端：
集成电路制造业是一个典型的赢家通吃的行业。市场受摩尔定律支配。谁掌握了先进技术，谁就掌握了市场。由于其绝对领先的技术水平和铸造能力，TSMC在2018年占据了全球50%的市场份额。然而，SMIC和华利微电子一直在通过持续投资发挥追赶作用。目前，与TSMC的技术差距约为2-3个技术节点。2018年，SMIC将占据全球市场约5%的份额，而华虹半导体由于其独特的技术优势也将占据约3%的市场份额。
随着SMIC在更先进的14纳米工艺上取得突破，并进一步开始规划其N 1工艺，我们相信SMIC正在缩小与国际先进水平的差距，并有望在更高层次的工艺中占据一定份额，加剧贸易战的影响。预计华为和其他对高阶流程有更大需求的客户将把部分生产能力转移到中国，该公司预计将从中受益。由于其独特的技术优势和下游的持续需求，华虹半导体无锡12英寸晶圆厂已逐步释放其生产能力，其性能预计将继续提高。
▌封测端：
密封测试环节是典型的资本和劳动密集型行业。与设计和制造相比，技术门槛相对较低。中国在这一环节具有很强的国际竞争力。三家制造商分别以3家、6家和7家被列入2018年全球密封测试工厂前10名，分别是长电科技、华天科技和通福微动力。
从技术布局的角度来看，常店科技通过收购兴科金鹏，在低、中、高包装技术上做出了更好的布局。虽然去年由于业务整合的影响业绩大幅下滑，但今年随着业务整合进度的加快，业绩开始于底部反转。我们相信，随着兴科金鹏的逐步消化，公司在高端技术方面的优势将逐步实现，并有望获得
▌存储端：
长江仓储宣布批量生产64L256GbTLC3DNAND，这是世界上同类产品中存储密度最高的，将广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器等领域。长江存储64层3D闪存不仅是世界上第一款基于Xtacking架构设计和批量生产的闪存产品，也是中国企业第一款批量生产的64层3DNAND闪存芯片。
合肥长信也宣布独立的内存芯片制造项目投入运营，总投资1500亿元。其第一代8GbDDR4，10纳米(19纳米)，与国际主流动态随机存取存储器产品同步，首次亮相，成功打破了国外厂商的技术垄断。
长江仓储和合肥长新先后宣布量产，标志着中国正式进入价值1000亿美元的仓储市场。长江仓储计划产能30万件/月，总投资240亿美元，合肥长新一期计划产能12万件/月，总投资1500亿元。如此大规模的资本支出在中国尚属首次，这将给上游设备和材料带来千载难逢的机遇。我们对国内领先的半导体设备和材料相关领域的公司持乐观态度。
▌设备端：
根据SEMI的预测，由于存储制造商资本支出的减少，2019年全球半导体设备市场估计为596亿美元，比2018年略有下降，但2020年将恢复高增长，超过700亿美元。其中，中国大陆明年将超过台湾，成为全球第二大销售区域。
这将给国内设备制造商带来巨大的机遇。我们认为，在芯片调试的早期阶段和主要存储制造商和晶圆制造商产量提高的关键阶段，国产设备大规模进入的可能性相对较小，但在产量稳定和产能攀升阶段，成本下降成为重要的评估标准，国产设备的优势将得到体现。
▌材料端：
半导体材料不同于设备，并且不会随着工厂的资本支出而有很大变化。fab的连续操作对应于对半导体材料的连续需求，并且具有弱周期性。半导体材料有很多种，包括大硅片、掩模板、光刻胶和匹配试剂、电子气体、湿化学物质、抛光材料、靶等。
半导体材料是半导体工业的基石和顶级电子材料。对产品的要求非常高，技术门槛也非常高。很难取得突破。经过多年的技术积累，中国半导体材料制造商在研发方面进行了投资，并在一些子行业取得了良好进展。例如，上海硅业集团的大型硅片已经在SMIC、华力微电子和长江仓储等国内晶圆厂销售。安吉科技的抛光液突破了TSMC、SMIC等客户。江峰电子的目标也已得到TSMC和SMIC等客户的认可，南达光电的电子特种气体也已在SMIC销售。
日本和韩国关于半导体材料的争议进一步说明了半导体材料的重要性。我们相信，随着晶圆厂的不断扩张，国内半导体材料制造商也将有很大的机会。
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