来源:元川科技评论
6月9日，距离TSMC实施华为禁令只有98天了。
华为是TSMC的第二大客户，2019年销售额为361亿元，占TSMC总收入的14%。当这么大一块肉突然丢失时，每个人都会感到苦恼和担心。
因此，在当天的TSMC股东大会上，一些投资者问道:“如果没有华为海斯的命令，它会影响TSMC吗？”TSMC董事长刘德银严肃地表示:“我们希望这种情况不会发生。”但随后，他补充道:“但如果真的没有海斯的订单，其他客户就会抢着填补空缺。”
Translation的意思是“酒如其酒，舞如其舞”。
这句话让很多人叹息。TSMC，这是巨大的力量，还是吹口哨和在夜晚散步来让自己振作起来？
两个月后，答案揭晓:TSMC真的不是瞎子。
TSMC的5纳米产能到期:苹果是第一个填补华为留下的产能空缺的公司；AMD、英特尔、高通、联发科技、英伟达和Altera正在争夺先进的生产能力。华为如果想重新排上订单，估计要一年多后了。
由于这个原因，自5月份禁令宣布以来，TSMC的股价已经上涨了50%以上。没有华为的TSMC，我似乎过得很好。事实上，不仅仅是华为，没有苹果，TSMC也会一如既往的酷。
那么，TSMC为什么会这么尴尬？只能说“热爱技术的工程师会有好运气。”
一、领先制程，台积电的独门绝技
台积电依然活得好，根本原因在于技术优势：7nm稳定领先，5nm独树一帜。
二、海思退出，高通、苹果、联发科替补
这三个家庭不会携手共进。与TSMC 2018年7纳米的大规模生产相比，今年上半年投入生产的是5纳米。三星于今年2月正式量产7纳米。尽管5纳米技术已经正式宣布，但由于日本对光致抗蚀剂的控制，它总是扰乱生产节奏，导致产量下降。总是起不来了；多年来，英特尔只是在14纳米的节点上挤牙膏，但10纳米的节点刚刚被拔掉，7纳米的节点还很远。
更可怕的是，TSMC不仅拥有成熟工艺的稳定供应，而且在先进工艺方面处于领先地位，下一代3纳米技术已经开始出现。换句话说，没有人能绕过TSMC的支持，无论是苹果、华为、高通还是英特尔。
产能排在最先的自然是苹果。
手术做得又快又好，在TSMC的工厂门口自然而然地排起了长队。华为一离开，苹果、高通和联发科技就立即取而代之:“紧接着替补的是华为的老对手，高通。”根据之前披露的TSMC 5纳米工艺客户名单，2020年，TSMC的5纳米工艺将只对苹果和华为开放。9月前，TSMC在最后期限内开始为华为做代工工作。9月份之后，TSMC需要确保苹果新机器的8000万片A14芯片将在10月份再次完全启动。为此，苹果还敦促TSMC优先保证5纳米A14处理器的供应。
仅仅手机领域，台积电的5nm尚未大规模量产，订单就已经排到了数年后
第一重暴击来自苹果。
与此同时，一直在低端产品领域与游击队作战的联发科技也从华为获得了1.2亿片芯片的订单，因为其芯片缺货，因此成为这一事件的最大受益者之一。
能够翻身，AMD最英明的决策就是甩掉自家的格罗方德代工厂，全面拥抱台积电的7nm先进制程
换句话说，一来二去，英特尔与AMD、苹果神仙打架，台积电却成了最大赢家。。
如果说，以前是“有晶圆厂才是真男人”，那现在，“敢外包”才是真汉子
这些新客户的新订单实际上增加了TSMC的潜在收入空间。一般来说，TSMC会给大客户10% ~ 15%的批量折扣，比如苹果和海力士。如今，7纳米已满，5纳米已排队。对于那些没有太大议价能力但又别无选择的小客户来说，TSMC提价是很自然的。
III .英特尔经历了一段艰难的时期，TSMC获得了巨大的利润。
TSMC有两面性，这抵消了华为订单的损失。英特尔的不利时期是TSMC新年的根本推动力。在
一是智能手机、AI、5G、IoT相继爆发；二是，制程的氪金越来越恐怖。
WWDC，库克宣布了“苹果硅”计划，称苹果将在两年内转用自主研发的台式机芯片，并将所有芯片移交给TSMC铸造厂，吃5纳米的螃蟹。
你知道，2019年，苹果电脑的销量达到1768万台，占个人电脑市场的6.6%。在此之前，苹果的电脑都使用英特尔芯片，相应的铸造厂自然移交给英特尔。如果苹果台式A14X芯片的成本约为75美元，TSMC只从英特尔手中抢走了苹果，它将有机会获得超过10亿美元。
英特尔的老对手AMD也是TSMC的主要客户之一。
两年来，在苏丽莎的带领下，AMD在台式机、笔记本和服务器方面都做了很大的努力，瑞龙、雷龙和小龙卖得如火如荼。AMD是的已经成为业内公认的趋势。但在早期，AMD一度被英特尔强迫占据不到10%的桌面市场。.
用户天生不笨。X86架构类似。一方面，英特尔的14纳米牙膏已经被挤压了很多年，另一方面，AMD的7纳米牙膏已经克服了困难，5纳米渴望尝试，而且价格比英特尔的便宜得多。AMD的市场份额在两年内翻了一番，这是意料之中的。
不足为奇的是，这种趋势明年还会继续。当华为被挤出产能时，苹果转向了5纳米。AMD抓住了订单翻倍的机会，直接将TSMC 20万片晶圆的产能承包出去，成为TSMC 7纳米的最大客户。
一方面，苹果改变了主意，AMD紧随其后，TSMC的生产能力直接排到了第二年；但另一边没有人认为甚至英特尔也改变了主意。
IV。7月24日，英特尔发布了Q2财务报告，并透露其牙膏挤压被阻止:7纳米工艺技术仍有缺陷，将被推迟约6个月，这意味着该芯片的正式发布将至少推迟到2022年。消息一出来，英特尔的股价就暴跌了16.24%。
但这并不奇怪。事实上，早在英特尔10纳米遭遇挫折时，它就已经播下了当前衰退的种子。
那一年，当芯片制造工艺从14纳米飞跃到10纳米时，传统的DUV光刻技术被挤压到了极致。为了突破这些困难，TSMC选择了保守的小规模升级技术，等待EUV光刻机的到来。然而，英特尔积极选择使用DUV来开发10纳米节点，使用了两项新技术，一次四倍曝光和COAG，并用钴代替铜替换芯片几个部分的材料。
因特尔想一口吃掉一个胖子，但自然没有成功。直到2018年，当10纳米芯片开始大规模生产时，产量甚至不到1%，这导致英特尔的14纳米芯片年复一年地被使用，7纳米芯片被推迟。
但这不仅仅是技术延迟的问题。在英特尔，先进技术的更新通常在两年内完成，第一年更新滴答流程，第二年更新滴答架构。在此期间，中央处理器和图形处理器使用先进的进程和架构；到了第三年，这项技术已经完全成熟，英特尔的非核心部门和外部原始设备制造商渠道将它用于大规模生产，而中央处理器和图形处理器继续跟随滴答的最新步伐。
相应地，10纳米的堵塞导致了14纳米的生产能力堵塞，一些没有排在第一位的边缘部门不得不“叛逃”并寻求TSMC的帮助。从技术上讲，在10纳米和7纳米的R&D人员应该已经被清除，他们必须回到14纳米以确保生产能力，从而推迟了高端工艺的R&D。
邪恶循环被叠加。英特尔不仅被边缘部门所逼，就连核心部门如中央处理器也在追逐AMD。它开始失去自己的14纳米和10纳米技术，并公开喊道:“如果有紧急情况，我会准备好的
010-59000
先是AMD放弃了网格核心，然后英特尔承受了压力，不得不两手抓的IDM巨头开始逐渐让位于生活在专家手中的设计师和铸造厂。这一趋势背后有两个驱动力:010-59000
在消费电子时代，下游需求和趋势的快速变化迫使品牌公司更加重视设计和研究，外包OEM并提高响应效率。例如，苹果公司、高通公司、华为公司、索尼公司，现在英特尔公司和AMD公司都是一样的。
而且，这不仅仅是在逻辑芯片领域。传统智能数据管理的制造商，如存储、分立器件、传感器、光电器件等。自2008年以来也发生了积极的变化。英飞凌、飞思卡尔、东芝和其他巨头已经关闭了他们的工厂，并将其移交给TSMC和SMIC。
事实上，如果你不想给，就不能给。随着流程越来越高，流程越来越难，晶圆厂的投资也越来越大，单个席位就达到25 ~ 30亿美元。一旦失败，风险就会越来越大。
所以，每个人都认为最好把它交给一个拥有更专业技术和熟练技术的专业铸造厂。比如TSMC虽然不完善，但生产能力不足，2018年生产线被电脑病毒感染，也导致订单交付延迟。
许多顾客非常生气，他们肯定不会忘记这些历史，但无一例外，他们仍然选择“原谅他”。因为在芯片领域，领先的高制造工艺代表着极高的利润。这就像杀死龙和保护刀。江湖上的每个人都会抢。
这就是TSMC享受美好生活的原因，也是TSMC击败英特尔的关键。不幸的是，华为没有足够的芯片迫使TSMC采取行动，但TSMC的经验告诉我们，在尖端研发的道路上，我们必须做的远远不够。
010-59000
（以上就是关于“配资行业查询:台积电活得还好吗？”的全部内容。文章来源：配查查，本文地址：http://www.zhehuidb.com/news/pzbg/3699.html）