来源:上海证券报
半导体涨不起来？其实行业基本面在上升。最新的例子是SMIC上调第三季度业绩指引。
10月16日，SMIC发布公告，上调第三季度营收和毛利率。第三季度，公司收入从1%增加到3%，从14%增加到16%，毛利率从19%增加到21%，从23%增加到25%。
为什么会被抬高？SMIC表示，这是由于产品结构的变化和其他业务收入的增加。
晶圆厂产能又紧俏了
中芯国际生意这么好，是晶圆厂产能又紧俏了吗？
对此，记者采访了蓝牙芯片公司南京新香园微电子的老板燕姿。
“我们订购的生产能力是2个月前预定的。如果我们现在去下订单，我们就不会得到晶片。”燕子告诉记者，晶圆厂产能紧张。
Fab也建议燕姿一次下单全部预定产能，否则产能会被其他客户抢走。
华润微在近期接受机构调研时也表示：“产能紧张！”
据悉，华润微进入第三季度以来，8寸生产线已经满载，整条生产线产能利用率超过90%。
另一家芯片设计公司的相关人员也告诉记者，他们的代工供应商(晶圆厂)产能非常不足，要求很多设计公司转移订单，为ASP(平均售价)更高的产品让路。
晶圆厂的产能会紧张到什么时候？
燕姿告诉记者，所有的设计公司都在拼命备货。一家设计公司的高管透露，他的公司已经向晶圆厂下了一年的订单(即库存量为一年)。
"一些晶圆厂订单已经安排在明年下半年."据知情人透露。然而，他强调，其中一些订单是重复下的，随后的订单可能不得不削减。
封装要紧张到明年上半年
记者从业界了解到，从今年第三季度末开始，设计公司开始大量下单，晶圆厂产能开始供不应求。一般情况下，一般在晶圆浇铸后三四个月就到了封测阶段。
那么，接下来，封装厂会不会也变得“产能紧张”？
现在包装容量已经开始吃紧了。”说到包装厂的产能，经历过“芯片一个月没封”的燕子还是心有余悸。她很高兴今年提前预定了生产能力。
对此，某包装厂相关人员表示，根据现有订单，他们厂的产能将持续紧张到明年上半年。三大包装厂业绩的高速增长也体现了行业的高度繁荣。
如通富微电(002156)在第三季度业绩预测中表示，公司第三季度继续保持上半年业务增长态势，国内客户订单明细增加，国际大客户订单需求旺盛，海外大客户通信产品需求旺盛。通富微电披露其前三季度净利润同比增长178.27%-297.53%。
三大因素导致产能“塞车”
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由于这个原因，上述设计公司的高管认为有几个原因:
首先，由于新冠肺炎肺炎疫情，今年上半年的需求受到了抑制，疫情好转后，这些需求在下半年爆发。
二、上半年无货可卖后，下游整机厂商开始激进，改善备货周期。“没有什么商品比库存更可怕。”
第三，由于中美贸易摩擦，第三季度前一家大型工厂大量下单，挤压了其他设计公司的需求。现在这些设计公司可以获得生产能力并开始集中下单，这导致晶圆厂的生产能力持续短缺。更重要的是，由于未来的不确定性，如国际贸易摩擦，整个产业链都在大量囤积，导致产能交通堵塞。
需要强调的是，晶圆和包装的流行背后，是重复订单。这些是否重复
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