来源:方正证券
我们将科技股分为两类:
1、硬科技：要素创新底层科技，这才是创新和狭义科技的真正源泉。其中，美国控制的半导体设备和系统软件、日本的半导体材料、韩国和台湾的半导体制造构成了全球硬技术的铁三角(设备、材料、制造、软件)。代表性的公司有:三星、台积电、应用材料、阿斯麦、微软。
2、软科技：场景集成模式创新，这是一个熊彼特式的安排和组合，是一个广泛的科技。中国在过去的30年里整合了全球的硬技术，通过场景创新，在toC、toB和toT等领域实现了一大批中国式的软技术巨头(华为、阿里、腾讯、小米、Byt和美团)，其中华为实现了终极整合。
核心观点
1.科技观，双重维度：我们从两个维度定义技术股票，第一个是基于技术的要素创新(硬技术)，另一个是基于模式的情景创新(软技术)。基于要素创新的公司主要分布在半导体和底层软件领域。它们突破现有的技术瓶颈，不断扩大技术要素的界限，从而实现深度技术进步，我们称之为硬技术；基于模式创新的公司主要集中在互联网和各种集成商领域。它们基于现有的技术元素匹配和组合模式，并将它们应用于各种场景，我们称之为软技术。
2.硬科技，要素创新：是科技发展的底层源动力，是一种纵向的探索性创新。它从上到下分为三个层次，即:浅层要素(云、系统软件、服务器、芯片设计)、中层要素(原始设备制造商、封装和测试、制造、存储)、深层要素(芯片设备、材料、知识产权)。为了扩大技术边界，这些基础设施背后的要素创新是从上到下的。水平越深，难度越大，中外差距越大。
目前，中国在一些领域取得了一些突破，但与国外先进水平相比仍有差距。目前，华为提出在半导体领域进行全面布局，通过新工艺、新材料将深层元素紧密联系起来，实现全堆叠元素创新。国内外硬科技的代表公司有设备(应用材料、北方华创)、材料(信越化学、沪硅产业)和制造(台积电、中芯国际)。
3.软科技，场景创新：是基于现有元素的排列组合，本质上是一个集成创新，是基于硬技术创新的衍生产品，在各个领域都表现出强大的爆发力。基于现有的计算能力(芯片)、算法(操作系统)和网络(基础设施)要素资源，我们将软技术创新分为三种范式:第一种范式是基于人类数字化的，即C；二是基于企业或组织的数字化，即向B；第三是基于事物的数字授权，我们称之为事物。这三种情景已经产生或将产生世界级的软技术巨头，如腾讯、脸谱和谷歌；阿里，亚马逊，美团的到乙；中国现有的科技巨头大多以模式创新为主导，并在整个领域取得了世界级的领先地位。然而，这种没有硬技术支持的先进发展也暴露了新时代的无根问题。另一方面，以硅命名的硅谷作为美国互联网巨头的聚集地，充分证明了硅基半导体硬技术是可持续发展的基础。因此，要突破现有瓶颈，拓展中国的增长边界，不仅需要HAT在整体上的模式创新，还需要以半导体为核心的硬技术作为新的力量。
目前，中国硬科技的发展受到行业短期无利可图、长期高投入的特点制约，行业发展严重滞后，资金、人才和技术没有得到充分利用。但是，我们相信科创板的出现已经从根本上改变了这种状况，中国的硬科技产业将迎来二级引导的推进和新活力的生成。
4.宏观经济环境恶化；R&D进步
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