来源:Investment Express
据《中国证券报》报道，在南京世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上，国家新材料产业发展咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟主席吴凌透露，国家2030计划和国家“十五”R&D计划都明确指出，第三代半导体是一个重要的发展方向，现在是时候行动起来，讨论实施方案了。随后，与a股市场相关的股票大幅上涨，一些叠加在创业板上的股票上演了每日涨停，概念被点燃！
什么是第三代半导体？
根据中国数字科技馆的数据，第一代半导体材料主要是硅和锗半导体材料。20世纪50年代，锗在半导体材料中占据主导地位，主要用于低压、低频和中功率晶体管和光电探测器，并在20世纪60年代后期逐渐被硅器件所取代。硅因其含量丰富、提纯和结晶方便，已成为应用最广泛的半导体材料之一。超过95%的半导体和99%的集成电路是由硅半导体材料制成的。第二代半导体材料主要指化合物半导体材料，如砷化镓(GaAs)和锑化铟(锑化铟)。三元化合物半导体，如砷化镓和砷化镓；也有一些固溶体半导体，如锗硅和GaAs-GaP；玻璃半导体(也称非晶半导体)，如非晶硅和玻璃氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、铜酞菁、聚丙烯腈等。主要用于制作高速、高频、大功率、发光的电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件和发光器件的优良材料。随着信息高速公路和互联网的兴起，它已广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信和全球定位系统导航。第三代半导体材料主要是以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石和氮化铝为代表的宽带隙半导体材料。在应用方面，根据第三代半导体的发展，其主要应用是半导体照明、电力电子器件、激光和探测器等四个领域，每个领域都有不同的工业成熟度。在前沿研究领域，宽带隙半导体仍处于实验室研发阶段。其中，碳化硅和氮化镓是相对成熟的技术方向，氮化镓是目前应用的快速充电技术。
目前，美国、欧洲和日本制造商在全球碳化硅行业处于领先地位，而美国制造商占据主导地位。
半导体奠基人谈“直道超车”
SMIC创始人兼前CEO、上海鑫盛源总经理、现信恩(青岛)创始人兼董事长、中国半导体创始人张汝京博士，在中信建投证券研发部与金沙江资本联合举办的交流会上，畅谈如何在第三代半导体材料上“直追”。
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在碳化硅材料的应用中，有三个阶段可以卡住颈部:
(1)材料，碳化硅单晶，2英寸，3英寸和4英寸已经使用了很长时间，现在5英寸和6英寸已经出现，8英寸已经少量出现。现在最常用的是4英寸和6英寸，材料是非常重要的资源；
(2)外延片:在材料的第二阶段寻找外延片也是一项特殊的技术。做一个好的设备是非常好的；
(3)在第三阶段，生产各种各样的功率半导体，它们有许多用途。新能源汽车和超过3000伏的汽车的高压动力装置最好使用碳化硅，但是我们仍然很弱。
第三代半导体材料现在很热门，你想追逐它们吗？Th
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